三星电子于6月26日召开了为期两天的全球战略会议，讨论下半年的半导体业务。这是上个月被任命为半导体业务替补投手的新任设备解决方案（DS）部门负责人（副董事长）全永铉首次主持会议。

Jun 和主要高管评估了内存、代工和设计等各个环节，并为每个客户制定了未来几个月的定制战略。重点是确保 Nvidia 对高带宽内存 (HBM) 的验证，并增强代工竞争力，以缩小与行业竞争对手台积电的差距。

会议在三星电子华城园区举行，出席会议的知名人士包括内存业务总裁李正培、代工业务总裁崔时永、系统 LSI 业务总裁朴勇仁以及海外子公司负责人。会议第一天，三星反思了其下滑的市场地位，即使是在其强项内存业务方面。

内存部门的讨论主要集中在 HBM 上，特别是通过 Nvidia 对第五代 HBM 的质量验证以及解决与第六代 HBM 相关的技术挑战的策略。

“全副主席上任一个月以来，已经收到了关于当前发展计划遭遇挫折的详细报告。”一位业内人士透露，“预计此次会议将集中讨论这些问题，并制定新的中期发展计划。”

议程还涵盖了 3D D-RAM 和 Compute Express Link (CXL) 等新技术的开发。三星最近率先推出了经过 Red Hat 认证的 CXL 基础设施，将其定位为 HBM 之后的未来重点领域。CXL 技术将图形处理单元 (GPU) 和中央处理单元 (CPU) 与 AI 半导体中的内存连接起来，以提高计算速度。

在代工领域，讨论围绕着今年下半年量产的路线图和产量目标展开。代工部门的目标是其第二代 3 纳米工艺的产量达到 60%，该工艺计划于今年晚些时候量产。这一目标力求与台积电目前的 3 纳米工艺 60-70% 的产量相匹配，旨在通过其专有的 GAA（Gate All Around）工艺确保价格竞争力，该工艺以比台积电的 FinFET 技术更出色的数据处理速度和功率效率而闻名。

三星半导体部门去年亏损 15 万亿韩元，但在半导体市场复苏的带动下，该部门第一季度扭亏为盈。继第一季度营业利润 1.91 万亿韩元之后，该公司预计第二季度将实现超过 4 万亿韩元的利润。尽管计划在上半年量产第五代 HBM，但尚未实现可观的销量。分析师认为，如果第三季度通过 Nvidia 的验证，可能会大幅促进盈利增长。