三星电子公司预计将在下半年准备好出货第五代高带宽内存（HBM）芯片（HBM3E），这表明其在第二季度芯片业务取得出色业绩后对获得Nvidia公司订单充满信心。三星内存芯片业务执行副总裁金在俊 (Kim Jae-june) 在周三的财报电话会议上表示：“在上个季度初为芯片量产做准备时，我们就向主要客户交付了 8 层 HBM3E 样品，其资格测试正在顺利进行中。”

 “我们预计（HBM3E）将于第三季度开始量产。”

据该公司称，该公司还准备量产产业界产品 12 层 HBM3E 芯片，放在底部扩大对多个考虑到 HBM 的供应合同数量是根据客户满意度的提前确定的，三星确认其高端芯片的量产计划，促使人们对韩国芯片组将很快通过 Nvidia 的 HBM3E 芯片进行生产合格测试的预期。

三星没有透露其客户的名称，但其评论也暗示其他图形处理器 (GPU) 供应商（如超威半导体公司 (AMD)）可能会获得 HBM3E。

根据媒体上周的报道，这家韩国存储集团已经通过Nvidia本身第四代HBM或HBM3芯片的资格测试，首次用于夜间的AI应用处理器。

该报告增强了对三星HBM3E的市场也将获得这家美国AI芯片组制造商的认可的预期。

Kim拒绝就其与Nvidia进行的HBM3E资格测试发表评论，理由是与客户达成了保密协议。

三星的竞争对手SK Hynix Inc.是Nvidia唯一的HBM3E供应商。

市场领头羊三星电子股价周三上涨3.6%，收于83,900韩元，推动韩国综合股价指数上涨1.1%，人们重点对公司HBM3E订单的高度期待。

周三上涨，三星电子确认其6月第二季度营业利润为10.4万亿韩元（75亿美元），与初步业绩一致，这要防范人工智能热潮中主打内存芯片产品的需求稳固不移。

本月初，这家韩国芯片派对预计4月至6月当季的营业收入为10.4万亿韩元，较去年同期增长15倍以上，较上一季度增长58.1%。

第二季度的数据超过了三星2023年今年的6.57%万亿韩元的营业利润。

根据该公司今天上午提交的监管文件，该季度销售额同比增长23.4%，达到74.1万亿韩元，也达到了预期数字。

三星电子的业绩将推动内存芯片市场的良好复苏，推动这一复苏的原因是运行生成式人工智能和通用服务器的高端内存产品的强劲需求。

该公司报告称，负责芯片业务的设备解决方案( DS)部门第二季度实现6.5万亿韩元的营业利润，销售额为28.6万亿韩元。

三星表示，随着人工智能芯片组、数据中心服务器和运行人工智能服务的设备高性能高端芯片产品需求不断上升，其双倍数据速率5（DDR5）、服务器SSD硬盘（SSD）和HBM芯片等高端芯片的上季度销量较第一季度大幅增长。

特别是，HBM的销售额比第一季度大幅增长增长了50%左右，Kim说道。

该公司表示，其系统LSI部门今年照明的销售额也成为历史新高，强劲的销售需求第二季度主要旗舰产品的片上系统（SoC）、图像传感器和显示驱动器IC（DDI）等关键部件供应激增。

该公司来自人工智能和高性能计算领域的代工业务客户数量几乎翻了一番。

该公司宣布，其制造和销售智能手机、显示器和家电的设备体验（DX）将在第二季度实现营业利润2.7万亿韩元，销售额为42.1万亿韩元。

随着该公司新旗舰智能手机Galaxy S24系列上市，移动设备销售额较上一季度有所下降。

该公司对今年剩余时间的半导体业务仍持乐观态度。

该公司预计HBM3E将在下游对推动芯片部门整体销售发挥关键作用。Kim表示，预计HBM3E芯片在第三季度一季度将占其 HBM 总销售额的 15% 左右，四季度将占 60% 左右。三星计划在今年下半年增加HBM 芯片产量，以扩大其第五代 HBM 芯片（即 HBM3E 芯片）的供应。

Kim 表示，该公司预计 HBM 销量将随着产量增加而持续攀升，并计划将明年的 HBM 产量比今年扩大一倍以上。目前正在开发第六代 HBM 芯片（即 HBM4），将于明年下半年发布新的高端芯片。这家韩国芯片制造商还正在与多家客户合作，提供 HBM 芯片的定制。

该公司预计今年内推出最后期限显示人工智能和高性能计算行业的代工订单将强劲增长。

文件显示，该公司在第二季度的研发支出为8.1万亿韩元，资本支出为12.1万亿韩元。