三星电子将内存处理 (PIM) 视为人工智能 (AI) 应用的下一代内存芯片，希望 PIM 能够取代高带宽内存 (HBM)。PIM 是一种结合了数据存储和处理功能的新型半导体。

在 11 月 4 日起为期两天的“三星 AI 论坛 2024”上，三星与蒙特利尔大学教授 Yoshua Bengio 等全球专家分享了其 AI 战略。

三星电子首席执行官韩钟熙在开幕致辞中表示：“人工智能正以前所未有的速度改变我们的生活，如何更负责任地使用人工智能的问题变得越来越重要。三星电子致力于培育更高效、更可持续的人工智能生态系统。”

HBM 是数据中心 AI 加速器的重要组成部分，但三星在这一领域落后于竞争对手 SK 海力士。三星试图通过专注于 PIM 来重振自己的地位，PIM 是一种新型 AI 芯片，可同时存储和处理数据，从而显着降低功耗。该公司于 2021 年开发了首款 HBM-PIM 半导体，将 AI 处理器集成到 HBM 芯片中以优化效率。

发布会上，三星强调了与美国无晶圆厂半导体公司 AMD 的合作，AMD 是 Nvidia 在 AI 芯片市场的竞争对手。据报道，三星将为 AMD 提供第五代 HBM，即 HBM3E。

该公司还宣布计划通过在家用电器和移动设备上配备设备内置 (嵌入式) AI 技术来构建 AI 生态系统。在上个月的第三季度财报电话会议上，三星基于拥有 3.6 亿用户的 SmartThings 平台提出了“多设备 AI 战略”。三星的目标是无缝连接设备，为消费者提供个性化的 AI 体验，该公司将这一愿景称为“日常 AI”。