三星电子芯片部门新任负责人在 5 月上任以来首次向员工发表官方信息时表示，恢复三星电子在半导体业务的竞争力刻不容缓。

负责 DS 部门的三星副董事长全永铉周四在给员工的内部信息中写道：“DS（设备解决方案）部门面临着恢复根本竞争力的紧迫任务。” 全永铉

发表这一信息的前一天，这家韩国芯片巨头凭借 DS 业务的出色表现凯旋归来，该业务负责管理公司的半导体业务。

周三，三星公布 4 月至 6 月当季营业利润为 10.4 万亿韩元（77 亿美元），主要得益于 DS 部门当季销售额为 28.5 万亿韩元，实现 6.5 万亿韩元营业利润。

今年上半年，三星芯片业务实现利润 8.4 万亿韩元，扭转了 2023 年前近 15 万亿韩元的亏损局面。

然而，Jun警告称，如果没有根本性的改变，超级芯片周期结束后将再次陷入亏损的恶性循环。

“第二季度收益的增长很大程度上归功于整个芯片市场的复苏，而不是我们竞争力的恢复，”全永哲表示。“如果根本的竞争力没有恢复，我们将再次陷入重复去年（表现不佳）的恶性循环。”

作为重建三星芯片业务竞争力的一部分，该负责人建议加强部门和团队成员之间的沟通，促进组织内部的公开讨论，公开问题，并根据数据做出决策和执行。

“我们必须消除沟通障碍，促进领导者和团队之间的沟通，”全永哲表示。

今年 5 月，三星在一次罕见的年中高管改组中任命全永哲为 DS 部门负责人，接替自 2022 年以来担任 DS 部门总裁的京桂贤。据说京桂贤已提出辞职。

在加入 DS 部门之前，全永哲曾担任三星未来业务规划部门副总裁。

64 岁的全永哲是一位资深芯片高管，自 2000 年以来一直在三星电子的 DRAM 和 NAND 闪存开发和战略营销部门工作。

自从他执掌芯片业务并誓言超越同城竞争对手SK 海力士以来，三星在 7 月初成立了专用高带宽内存 (HBM) 和先进芯片封装团队。SK

海力士是仅次于三星的全球第二大内存制造商，目前是 HBM 领域的领导者。

在 HBM 技术方面，三星已落后于 SK 海力士。

这家全球最大的内存制造商承诺今年将其 HBM 产量提高三倍。

该公司周三还暗示，其第五代 HBM（HBM3E）将在今年下半年通过全球顶级 AI 芯片设计公司 Nvidia Corp. 正在进行的质量测试。