三星电机将向 NVIDIA 在人工智能（AI）芯片市场的主要竞争对手 AMD 供应超大规模数据中心的高性能基板。

7月22日，三星电机宣布与AMD合作，实现将多个半导体芯片集成到一块基板上的技术。该技术解决了芯片安装时的翘曲问题，确保了芯片安装时的良率。

三星电机生产的高性能基板对于中央处理器 (CPU) 和图形处理器 (GPU) 应用至关重要。与一般计算机的基板相比，数据中心的基板面积大十倍，层数多三倍，需要高效的电源供应和保证可靠性。三星的高性能基板面积大得多，层数也更多，非常适合数据中心使用。

三星电机介绍说，他们的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）生产线配备了实时数据收集和建模功能，确保了准确性。此外，它还满足了下一代数据中心面向未来的技术要求。

AMD 近期大幅增加投资，以追赶 AI 半导体领域的领头羊 NVIDIA。该公司正在加强自身能力，扩大其 CPU 和数据中心 GPU 产品组合，并积极采用半导体基板等组件来提高数据处理速度。

三星电机也预计半导体基板市场将持续增长，并正加大力度，在FC-BGA领域投资1.9万亿韩元（约合13.7亿美元），以确保竞争力。市场研究公司Prismark预测，到2028年，半导体基板市场将从今年的15.2万亿韩元增长到20万亿韩元。